• 可靠性

確保電子設(shè)備能夠正常工作（無(wú)論低溫/高溫，還是重負(fù)荷下）；

確保電子設(shè)備的壽命（比如電容10度法則，電容每增加10度，壽命減半）；

• 安全性

防止?fàn)C傷或者爆炸等事件發(fā)生；

• 舒適性

  人體經(jīng)常性接觸的電子設(shè)備（手機(jī)，智能可穿戴設(shè)備等）；

如今電子設(shè)備發(fā)展迅猛，熱耗上升化、設(shè)備小巧化、環(huán)境多樣化，過熱成為電子設(shè)備故障的首要原因，而熱仿真對(duì)熱設(shè)計(jì)具有極大的輔助作用，沒有實(shí)物和樣機(jī)也能進(jìn)行熱可靠分析和實(shí)驗(yàn)；計(jì)算機(jī)建模，比組裝樣機(jī)節(jié)約時(shí)間，縮短項(xiàng)目周期；減少整機(jī)或者散熱設(shè)備打樣試錯(cuò)次數(shù)，節(jié)約時(shí)間和樣品費(fèi)用成本；可以任意查看產(chǎn)品不同環(huán)境和工況條件下的溫度狀況，而且?guī)缀鯖]有成本。

在電子散熱領(lǐng)域，F(xiàn)lotherm是當(dāng)今最主流的熱仿真軟件，主要應(yīng)用范圍包括：

• 元器件級(jí)：芯片封裝的散熱分析；

• 板級(jí)和模塊級(jí)：PCB板的熱設(shè)計(jì)和散熱模塊的設(shè)計(jì)優(yōu)化；

• 系統(tǒng)級(jí)：機(jī)箱、機(jī)柜等系統(tǒng)散熱方案的選擇及優(yōu)化，散熱器件的選型；

• 環(huán)境級(jí)：機(jī)房等大環(huán)境的散熱分析；

熱仿真在PCB板、消費(fèi)電子、車載電子、新能源電池、人工智能、電源等行業(yè)應(yīng)用非常廣泛。

PCB板包括各元器件溫度云圖

手機(jī)

動(dòng)力電池包（水冷）

數(shù)據(jù)中心

熱仿真對(duì)熱設(shè)計(jì)的指導(dǎo)，主要體現(xiàn)在以下方面：

1. 確定散熱方式是否合理

2. 對(duì)不同的散熱方案進(jìn)行篩選，選取最優(yōu)的散熱方案

3. 優(yōu)化結(jié)構(gòu)

4. 散熱部件的選型，比如風(fēng)扇，熱管，散熱器等

5. 以最惡劣的工況和參數(shù)來進(jìn)行仿真，以最惡劣的仿真結(jié)果來評(píng)判溫度是否合格，從而覆蓋一些誤差和不確定性，為熱設(shè)計(jì)保留一定余量，再通過實(shí)測(cè)結(jié)果，來微調(diào)。

嚴(yán)峻的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)下電子產(chǎn)品的開發(fā)周期越來越短，散熱設(shè)計(jì)也成為質(zhì)量及效率的關(guān)鍵點(diǎn)。作為輔助工具，熱仿真軟件的高效率、低成本以及便捷地可視化分析，使其在熱設(shè)計(jì)中的作用越來越突出，學(xué)會(huì)熱仿真，也使得產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)更加高效可靠！

元王熱仿真實(shí)訓(xùn)營(yíng)即將開班，通過各類產(chǎn)品案例實(shí)戰(zhàn)，幫助學(xué)員真正掌握熱仿真分析方法，包教包會(huì)，提升技能水平，拓展職業(yè)通道，快來報(bào)名吧！報(bào)名熱線：13632683051（微信同號(hào)）