電子電器行業(yè)的CAE解決方案

電子行業(yè)是有限元分析應(yīng)用的一個(gè)重要領(lǐng)域。隨著全球電子工業(yè)的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)越來越精細(xì)、復(fù)雜；市場競爭要求電子產(chǎn)品在性能指標(biāo)大幅度提高的同時(shí)還要日趨小型化。電子產(chǎn)品跌落、新型電子材料的研發(fā)和制造、音頻設(shè)備聲場特性的設(shè)計(jì)和評估、電子產(chǎn)品的熱力仿真、芯片封裝的熱分析等的力學(xué)仿真是電子領(lǐng)域中很深入、復(fù)雜并極具挑戰(zhàn)性的課題，需要多門學(xué)科的理論和方法的綜合應(yīng)用。

針對電子領(lǐng)域關(guān)注的各種線性、非線性、熱力耦合，濕熱耦合，跌落、開裂等力學(xué)問題，我們提供有針對性的有限元分析解決方案。

1、電子設(shè)備

· 電子產(chǎn)品跌落分析

電子設(shè)備如手機(jī)、機(jī)柜、家電等處于不同高度、不同速度撞擊不同的材質(zhì)表面時(shí)，結(jié)構(gòu)零部件的強(qiáng)度、剛度及穩(wěn)定性校核問題。

· 電子產(chǎn)品振動(dòng)分析

電子產(chǎn)品如電腦在運(yùn)輸過程中的碰撞，機(jī)柜在地震響應(yīng)中的響應(yīng)譜和隨機(jī)振動(dòng)等問題

· BGA封裝焊接可靠性分析

解決BGA焊點(diǎn)的不可見因素，控制并提高BGA焊接技術(shù)的質(zhì)量，確保產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。

· 疲勞與蠕變分析

電子產(chǎn)品如連接器在插拔數(shù)千次后的應(yīng)力應(yīng)變，固體材料在應(yīng)力不變情況下在特定時(shí)間后的應(yīng)力應(yīng)變。

· 模流分析

電子產(chǎn)品在注塑過程中的流動(dòng)、翹曲分析以及分析最佳澆口位置，縮短成型周期等。

· 高頻信號分析

電子產(chǎn)品如連接器在高頻信號測試中特征阻抗、串?dāng)_、信號丟失等

· 電子設(shè)備散熱分析

分析優(yōu)化電子設(shè)備的內(nèi)部布局，改善電子設(shè)備內(nèi)部的冷卻系統(tǒng)，降低因溫升帶來的不利影響。

2、家用電器

· 家電的跌落分析

家電等處于不同高度、不同速度撞擊不同的材質(zhì)表面時(shí)，結(jié)構(gòu)零部件的強(qiáng)度、剛度及穩(wěn)定性校核問題。

· 帶包裝結(jié)構(gòu)的家電跌落、踩踏分析

家電在帶包裝的情況下在運(yùn)輸途中在不同高度、不同速度撞擊不同的材質(zhì)表面時(shí)，家電在帶包裝情況下被人踩踏時(shí)，結(jié)構(gòu)零部件的強(qiáng)度、剛度及穩(wěn)定性校核問題， 

· 家電的包裝優(yōu)化設(shè)計(jì)

家電的包裝設(shè)計(jì)在跌落、踩踏分析中出現(xiàn)破解，對包裝進(jìn)行優(yōu)化使其更輕薄更堅(jiān)固。

· 家電的鋼球沖擊分析

家電在被鋼球從不同高度、不同速度撞擊不同的材質(zhì)表面時(shí)，結(jié)構(gòu)零部件的強(qiáng)度、剛度及穩(wěn)定性校核問題。

· 家電的模流分析

家電的零配件在注塑過程中的流動(dòng)、翹曲分析以及分析最佳澆口位置，縮短成型周期等。

· 家電的熱分析

家電如電吹風(fēng)在工作時(shí)零部件的溫度分布情況，以及熱流道分析，并提出優(yōu)化方案，改善家電內(nèi)部的冷卻系統(tǒng)，降低因溫升帶來的不利影響。

· 家電的結(jié)構(gòu)與優(yōu)化分析

家電如壓力鍋在正常工作情況下整件和內(nèi)部零件的應(yīng)力應(yīng)變信息，是否超過屈服強(qiáng)度，是否發(fā)生應(yīng)變，再通過運(yùn)算結(jié)果進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)，提高產(chǎn)品性能。 

· 家電的疲勞分析

家電零部件如洗衣機(jī)滾筒由于反復(fù)運(yùn)動(dòng)引起的高、低周疲勞問題及接管焊縫疲勞問題。

· 家電的噪聲問題

家電如電磁爐，壓力鍋等因電磁、振動(dòng)、氣動(dòng)引起的噪聲特性進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)，提高產(chǎn)品的競爭力。

· 家電的流體分析

家電如洗衣機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)內(nèi)部的水流情況，冰箱內(nèi)部的氣體流動(dòng)情況等。