CAE技術(shù)在手機散熱中的應(yīng)用
隨著夏天的到來,許多地區(qū)的室外溫度已經(jīng)高達35、6度了,很多時候我們站在室外甚至?xí)凶茻?,但是你要清楚,滿身都是零件的手機其實也過的很不爽,高溫對于手機的使用影響非常大,隨著夏季溫度持續(xù)攀升,很多手機用戶都會遇到手機發(fā)燙嚴(yán)重的問題。
手機發(fā)熱的原因是由于手機內(nèi)置的處理器,這是一個高度集成的SOC芯片,其中集成了CPU中央處理器芯片和GPU圖像處理器芯片,還有藍牙、GPS、射頻等一系列芯片模塊,這些芯片在高速運轉(zhuǎn)的時候會散發(fā)大量的熱量。
當(dāng)然,除了處理器之外,手機的屏幕越來越大,很多大內(nèi)存的應(yīng)用程序越來越多,耗電量也是增加了不少,手機缺少散熱設(shè)置和優(yōu)化不佳都會讓手機熱量難以發(fā)散,這也就是手機容易發(fā)熱的原因。能夠準(zhǔn)確地計算出手機各關(guān)鍵部位的溫升值,對提高手機的安全性和可靠性是至關(guān)重要的,通過CAE仿真可以精確分析出連接器在使用時的溫升變化。以下為有限元科技為某手機企業(yè)做的熱分析項目。
手機模型
材料屬性
序號 |
名稱 |
密度g/m^3 |
導(dǎo)熱系數(shù)w/m*K |
比熱容J/kg*K |
1 |
前蓋/外框 |
1.13 |
0.2 |
1200 |
2 |
顯示屏 |
1.18 |
0.18 |
1465 |
3 |
卡托 |
7.9 |
16.3 |
500 |
4 |
PCB |
1.2 |
0.35 |
880 |
5 |
前殼 |
1.82 |
72 |
1110 |
6 |
電池 |
2.84 |
長度方向30/厚的方向1 |
880 |
7 |
屏蔽罩 |
8.66 |
83 |
410 |
8 |
銅皮 |
8.93 |
385 |
385 |
9 |
石墨片 |
1.0 |
長度方向1600/厚的方向8 |
1000 |
10 |
導(dǎo)熱硅膠 |
1.0 |
3 |
1000 |
邊界條件說明
1、仿真分析中涉及的傳熱方式 - 同時考慮了各個零部件/元器件自身的傳導(dǎo)、與空氣之間的對流換熱,輻射換熱;
2、分析模式 - 穩(wěn)態(tài)分析,在給定元件發(fā)熱功率的情況下,分析在此時間段內(nèi)系統(tǒng)內(nèi)部的溫度分布情況;
3、分析級別 - 獨立的子系統(tǒng),假設(shè)產(chǎn)品放置在自然環(huán)境中;
4、仿真分析中的空間尺寸 - 電池包外圍尺寸;
5、工作環(huán)境(溫度/海拔) - 25℃環(huán)境溫度/海平面;
6、邊界條件說明 - 25℃環(huán)境下,總功率:前5min熱功耗3.618w;5min后熱功耗2.318w;
7、放置方式 - Z軸正方向(屏幕向下);
8、其他處理 - 模型中不影響散熱結(jié)果的一些特征和元件簡化處理;
9、采用的軟件 - Flotherm;
10、分析邊界設(shè)定 - 設(shè)備孤立地置于自由空間中,周圍空氣初始速度為零,產(chǎn)品初始溫度為25℃,環(huán)境溫度為25℃,系統(tǒng)壓力為大氣壓;
監(jiān)控點說明及溫度曲線
仿真計算溫度
序號 |
名稱 |
熱功耗(W) |
仿真溫度(℃)(5min) |
仿真溫度(℃)(完成) |
1 |
LED(14顆、背光燈) |
|
27.0223 |
32.9527 |
2 |
Indicate linght |
|
35.2219 |
40.1846 |
3 |
front Flash LED |
|
35.0654 |
40.3057 |
4 |
EMMC |
|
36.577 |
41.1352 |
5 |
AUDIO PA |
|
36.5534 |
41.1164 |
6 |
Exynos7872(CPU) |
0.378 |
38.2534 |
42.2249 |
7 |
PMIC |
0.24 |
37.6145 |
41.98 |
8 |
Backlight IC |
|
36.6661 |
41.0418 |
9 |
Charge IC |
前5分鐘2w,其他時間0.7w |
57.1126 |
48.3985 |
10 |
LCM DRIVER IC |
|
38.3852 |
41.7548 |
11 |
3G/4G PA |
1 |
46.1694 |
51.9769 |
12 |
TX Module |
|
37.1005 |
42.7975 |
13 |
2G PA |
|
37.6748 |
42.7492 |
14 |
WIFI BT FM |
|
36.1491 |
40.9593 |
15 |
Front Camera |
|
34.914 |
40.522 |
16 |
Rear FLASH light |
|
37.2094 |
42.1584 |
17 |
Rear Camera |
|
33.9993 |
40.2627 |
18 |
屏幕最高溫度(≤38℃) |
|
33.3 |
38.5 |
19 |
后蓋最高溫度(≤42℃) |
|
33.8 |
40.1 |
5min溫度云圖
手機外表面溫度云圖,屏幕側(cè)溫度在27-33.3℃左右,后蓋溫度26.9-33.8℃左右
PCB表面溫度圖,溫度最高點在Exynos7872(CPU)(38.3℃)、 Charge IC (56.6℃)、3G/4G PA(46.3/45℃)處,PCB板左右溫差2℃左右
Exynos7872(CPU)、Charge IC切面云圖, Exynos7872(CPU)溫度38.5℃左右,Charge IC溫度57.2℃左右
60min溫度云圖
手機外表面溫度云圖,屏幕側(cè)溫度在32-38.5℃左右,后蓋溫度32.6-40.1℃左右
PCB表面溫度圖,溫度最高點在Exynos7872(CPU)(42.2℃)、 Charge IC (48.2℃)、3G/4G PA(52.1/51℃)處,PCB板左右溫差2℃左右
Exynos7872(CPU)、Charge IC切面云圖, Exynos7872(CPU)溫度42.3℃左右,Charge IC溫度48.4℃左右
總結(jié):
(1)、25℃環(huán)境下,前5min整個系統(tǒng)中主要元器件溫度Exynos7872(CPU)溫度38.3℃左右, Charge IC溫度56.6℃左右、3G/4G PA(46.3/45℃) ;
(2)、屏幕最高溫度33.3℃左右(標(biāo)準(zhǔn)溫度 ≤38℃ );后蓋最高溫度33.8℃左右(標(biāo)準(zhǔn)溫度 ≤42℃ ) 。
(3)、 25℃環(huán)境下,60min結(jié)束后整個系統(tǒng)中主要元器件溫度Exynos7872(CPU)溫度42.2℃左右, Charge IC溫度48.2℃左右、3G/4G PA(52.1/51℃) ;
(4)、屏幕最高溫度38.5℃左右(標(biāo)準(zhǔn)溫度 ≤38℃ );后蓋最高溫度40.1℃左右(標(biāo)準(zhǔn)溫度 ≤42℃ ) 。
隨著智能手機迭代速度的加快,越來越多手機企業(yè)采用CAE仿真技術(shù)來優(yōu)化產(chǎn)品,CAE仿真對手機行業(yè)對在提高可靠性、降低產(chǎn)品的損壞率、壓縮成本方面起到了顯著的作用。 有限元科技依托十?dāng)?shù)年來1000多家企業(yè)的CAE仿真應(yīng)用經(jīng)驗,為手機行業(yè)提供全面的CAE應(yīng)用解決方案,涵蓋了CAE分析、CAE軟件培訓(xùn)、CAE軟件二次開發(fā)、元王手機行業(yè)性CAE軟件、仿真實驗室建設(shè)等各個方面。選擇有限元科技,為您的企業(yè)發(fā)展創(chuàng)造無限可能。
元王提示:夏天在外玩手機,這些一定要注意
1、避免手機在高溫環(huán)境下使用,或者太陽下直射使用過長。
2、避免長時間使用手機,可運行一段時間之后放置手機恢復(fù)正常溫度后再繼續(xù)使用。
3、避免使用散熱不良的保護殼,或者在發(fā)燙時去掉保護殼等覆蓋物。
4、外出盡量把手機放到包包中,若是放在口袋里,跟身體接觸無疑會讓手機熱量增加不少,汗水的蒸發(fā)也會讓手機積聚濕氣,容易造成芯片短路。
5、若充電的時候玩手機,溫度上來之后請拔去充電器。
6、發(fā)熱嚴(yán)重的時候,建議清理后臺,關(guān)閉超大應(yīng)用,并及時去售后維修點讓專業(yè)人士檢查一下。