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CAE應(yīng)用解決方案專家
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CAE技術(shù)在手機散熱中的應(yīng)用

有限元: 2018-07-19 14:46:54 閱讀數(shù): 4912 分享到:

隨著夏天的到來,許多地區(qū)的室外溫度已經(jīng)高達35、6度了,很多時候我們站在室外甚至?xí)凶茻?,但是你要清楚,滿身都是零件的手機其實也過的很不爽,高溫對于手機的使用影響非常大,隨著夏季溫度持續(xù)攀升,很多手機用戶都會遇到手機發(fā)燙嚴(yán)重的問題。

手機發(fā)熱的原因是由于手機內(nèi)置的處理器,這是一個高度集成的SOC芯片,其中集成了CPU中央處理器芯片和GPU圖像處理器芯片,還有藍牙、GPS、射頻等一系列芯片模塊,這些芯片在高速運轉(zhuǎn)的時候會散發(fā)大量的熱量。

當(dāng)然,除了處理器之外,手機的屏幕越來越大,很多大內(nèi)存的應(yīng)用程序越來越多,耗電量也是增加了不少,手機缺少散熱設(shè)置和優(yōu)化不佳都會讓手機熱量難以發(fā)散,這也就是手機容易發(fā)熱的原因。能夠準(zhǔn)確地計算出手機各關(guān)鍵部位的溫升值,對提高手機的安全性和可靠性是至關(guān)重要的,通過CAE仿真可以精確分析出連接器在使用時的溫升變化。以下為有限元科技為某手機企業(yè)做的熱分析項目。


手機模型


材料屬性

序號

名稱

密度g/m^3

導(dǎo)熱系數(shù)w/m*K

比熱容J/kg*K

1

前蓋/外框

1.13

0.2

1200

2

顯示屏

1.18

0.18

1465

3

卡托

7.9

16.3

500

4

PCB

1.2

0.35

880

5

前殼

1.82

72

1110

6

電池

2.84

長度方向30/厚的方向1

880

7

屏蔽罩

8.66

83

410

8

銅皮

8.93

385

385

9

石墨片

1.0

長度方向1600/厚的方向8

1000

10

導(dǎo)熱硅膠

1.0

3

1000


邊界條件說明

1、仿真分析中涉及的傳熱方式 - 同時考慮了各個零部件/元器件自身的傳導(dǎo)、與空氣之間的對流換熱,輻射換熱;

2、分析模式 - 穩(wěn)態(tài)分析,在給定元件發(fā)熱功率的情況下,分析在此時間段內(nèi)系統(tǒng)內(nèi)部的溫度分布情況;

3、分析級別 - 獨立的子系統(tǒng),假設(shè)產(chǎn)品放置在自然環(huán)境中;

4、仿真分析中的空間尺寸 - 電池包外圍尺寸;

5、工作環(huán)境(溫度/海拔) - 25℃環(huán)境溫度/海平面;

6、邊界條件說明 - 25℃環(huán)境下,總功率:前5min熱功耗3.618w;5min后熱功耗2.318w;

7、放置方式 - Z軸正方向(屏幕向下);

8、其他處理 - 模型中不影響散熱結(jié)果的一些特征和元件簡化處理;

9、采用的軟件 - Flotherm;

10、分析邊界設(shè)定 - 設(shè)備孤立地置于自由空間中,周圍空氣初始速度為零,產(chǎn)品初始溫度為25℃,環(huán)境溫度為25℃,系統(tǒng)壓力為大氣壓;


監(jiān)控點說明及溫度曲線




仿真計算溫度

序號

名稱

熱功耗(W)

仿真溫度(℃)(5min)

仿真溫度(℃)(完成)

1

LED(14顆、背光燈)

 

27.0223

32.9527

2

Indicate linght 

 

35.2219

40.1846

3

front Flash LED 

 

35.0654

40.3057

4

EMMC

 

36.577

41.1352

5

AUDIO PA 

 

36.5534

41.1164

6

Exynos7872(CPU)

0.378

38.2534

42.2249

7

PMIC

0.24

37.6145

41.98

8

Backlight IC

 

36.6661

41.0418

9

Charge IC 

前5分鐘2w,其他時間0.7w

57.1126

48.3985

10

LCM DRIVER IC

 

38.3852

41.7548

11

3G/4G PA

1

46.1694

51.9769

12

TX Module

 

37.1005

42.7975

13

2G PA

 

37.6748

42.7492

14

WIFI BT FM

 

36.1491

40.9593

15

Front Camera

 

34.914

40.522

16

Rear FLASH light

 

37.2094

42.1584

17

Rear Camera

 

33.9993

40.2627

18

屏幕最高溫度(≤38℃)

 

33.3

38.5

19

后蓋最高溫度(≤42℃)

 

33.8

40.1


5min溫度云圖

手機外表面溫度云圖,屏幕側(cè)溫度在27-33.3℃左右,后蓋溫度26.9-33.8℃左右

PCB表面溫度圖,溫度最高點在Exynos7872(CPU)(38.3℃)、 Charge IC (56.6℃)、3G/4G PA(46.3/45℃)處,PCB板左右溫差2℃左右

Exynos7872(CPU)、Charge IC切面云圖, Exynos7872(CPU)溫度38.5℃左右,Charge IC溫度57.2℃左右


60min溫度云圖

手機外表面溫度云圖,屏幕側(cè)溫度在32-38.5℃左右,后蓋溫度32.6-40.1℃左右

PCB表面溫度圖,溫度最高點在Exynos7872(CPU)(42.2℃)、 Charge IC (48.2℃)、3G/4G PA(52.1/51℃)處,PCB板左右溫差2℃左右

Exynos7872(CPU)、Charge IC切面云圖, Exynos7872(CPU)溫度42.3℃左右,Charge IC溫度48.4℃左右


總結(jié):

(1)、25℃環(huán)境下,前5min整個系統(tǒng)中主要元器件溫度Exynos7872(CPU)溫度38.3℃左右, Charge IC溫度56.6℃左右、3G/4G PA(46.3/45℃) ;

(2)、屏幕最高溫度33.3℃左右(標(biāo)準(zhǔn)溫度 ≤38℃ );后蓋最高溫度33.8℃左右(標(biāo)準(zhǔn)溫度 ≤42℃ ) 。

(3)、 25℃環(huán)境下,60min結(jié)束后整個系統(tǒng)中主要元器件溫度Exynos7872(CPU)溫度42.2℃左右, Charge IC溫度48.2℃左右、3G/4G PA(52.1/51℃) ;

(4)、屏幕最高溫度38.5℃左右(標(biāo)準(zhǔn)溫度 ≤38℃ );后蓋最高溫度40.1℃左右(標(biāo)準(zhǔn)溫度 ≤42℃ ) 。


隨著智能手機迭代速度的加快,越來越多手機企業(yè)采用CAE仿真技術(shù)來優(yōu)化產(chǎn)品,CAE仿真對手機行業(yè)對在提高可靠性、降低產(chǎn)品的損壞率、壓縮成本方面起到了顯著的作用。 有限元科技依托十?dāng)?shù)年來1000多家企業(yè)的CAE仿真應(yīng)用經(jīng)驗,為手機行業(yè)提供全面的CAE應(yīng)用解決方案,涵蓋了CAE分析、CAE軟件培訓(xùn)、CAE軟件二次開發(fā)、元王手機行業(yè)性CAE軟件、仿真實驗室建設(shè)等各個方面。選擇有限元科技,為您的企業(yè)發(fā)展創(chuàng)造無限可能。


元王提示:夏天在外玩手機,這些一定要注意

1、避免手機在高溫環(huán)境下使用,或者太陽下直射使用過長。

2、避免長時間使用手機,可運行一段時間之后放置手機恢復(fù)正常溫度后再繼續(xù)使用。

3、避免使用散熱不良的保護殼,或者在發(fā)燙時去掉保護殼等覆蓋物。

4、外出盡量把手機放到包包中,若是放在口袋里,跟身體接觸無疑會讓手機熱量增加不少,汗水的蒸發(fā)也會讓手機積聚濕氣,容易造成芯片短路。

5、若充電的時候玩手機,溫度上來之后請拔去充電器。

6、發(fā)熱嚴(yán)重的時候,建議清理后臺,關(guān)閉超大應(yīng)用,并及時去售后維修點讓專業(yè)人士檢查一下。


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