Ansoft Q3D Extractor軟件

       Q3D提取器結合HFSS， Ansoft Designer 以及Nexxim為高速、高性能互聯(lián)設計提供全面電磁解決方案。

       Q3D提取器能加速各種高速互聯(lián)結構設計，包括IC封裝（如引腳、bond wires）、PCB板布線及各種連接器、接插件、電纜、傳輸系統(tǒng)設計。該產(chǎn)品的發(fā)布，加之Ansoft Designer、Nexxim和HFSS，為以高性能IC設計為代表的高速互聯(lián)設計提供了一整套全新的電磁設計綜合解決方案， 對IC設計中的關鍵元件如平面螺旋電感、通孔、連線、片上電容等實現(xiàn)設計優(yōu)化、虛擬仿真，并最終達到一次成功。

       Q3D v6采用與HFSS v9和Ansoft Designer相同的全新設計界面，直觀、易用。新的設計環(huán)境將實現(xiàn)3D RLC參數(shù)提取所需的電磁場仿真功能無縫集成，并自動產(chǎn)生等效電路模型。設計者可以利用這種基于電磁場的等效電路模型準確完成如串擾、地反彈、延時、振鈴、反射等問題的信號完整性分析。

       Q3D提取器的優(yōu)勢包括：

       1、電容、直流電感/電阻、交流電感/電阻快速計算；

       2、RLC參數(shù)的SPICE模型輸出（包括網(wǎng)表文件和等效電路），支持HSpice(r), PSpice(r), Ansoft Designer, Nexxim 和SIMPLORER(r)；

       3、Cadence DML文件、IBIS .PKG文件輸出；

       4、Ansoft新一代平臺結構，Windows風格界面；

       5、與Ansoft Designer和Nexxim動態(tài)連接；

       6、全參數(shù)化設計，包括參數(shù)掃描、靈敏度分析、統(tǒng)計分析及優(yōu)化設計；

       7、用戶化定制的參數(shù)、結構和模型庫；

       8、標準腳本語言（Visual Basic）；

       9、導體上AC、DC電流分布及面電荷分布顯示；

       10、真正基于ACIS內(nèi)核的3D建模工具；

       11、利用AnsoftLinks輸入Cadence, Mentor, Graphics, Synopsys 或 Zuken的設計數(shù)據(jù)。

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