邀請函|第二屆 電子產(chǎn)品性能設計提升研討會！
尊敬的閣下：
您好！
隨著全球信息化和智能化趨勢的不斷增強，電子產(chǎn)品已成為人們?nèi)粘Ｉ钪斜夭豢缮俚囊徊糠?，人們對于消費電子產(chǎn)品尤其是各類智能終端產(chǎn)品愈發(fā)依賴，與此同時，消費者對產(chǎn)品品質(zhì)的要求也在逐漸提高。
特別是5G時代即將到來，，如論是電子產(chǎn)品零部件供應商還是整機廠商，都在思考如何讓產(chǎn)品快速的邁入5G新時代的同時，保證產(chǎn)品的可靠性和安全性等性能提升？產(chǎn)品升級面臨諸多技術(shù)挑戰(zhàn)！
2018年11月16日下午13:30，由深圳市有限元科技有限公司、達索系統(tǒng)聯(lián)合主辦的“第二屆 電子產(chǎn)品性能設計提升研討會”將于深圳·深航國際酒店召開。就企業(yè)和用戶所關(guān)注關(guān)心的問題，“第二屆 電子產(chǎn)品性能設計提升研討會”特邀行業(yè)專家、技術(shù)大咖來深入解答和探討，期待您與我們共同交流探討~
會議主要信息
一、會議主題：拓寬企業(yè)產(chǎn)品研發(fā)思路，提高應用能力。
二、會議地點：2018年11月16日下午13:30
三、會議地點：深圳市深航國際酒店·5樓深航廳
四、會議組織機構(gòu)：
主辦單位：深圳市有限元科技有限公司&達索系統(tǒng)SIMULIA
支持單位：深圳手機行業(yè)協(xié)會 | 深圳連接器行業(yè)協(xié)會 | 深圳汽車電子行業(yè)協(xié)會 | 深圳市中小企業(yè)公共服務聯(lián)盟
五、會議交流形式
特邀專家報告：大會將邀請電子設計領(lǐng)域的著名專家、學者、工程師，就電子產(chǎn)品復雜環(huán)境條件下面臨的技術(shù)難題及諸多挑戰(zhàn)做特邀報告。
六、會議演講報告
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時間 |
演講主題/演講人 |
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13:30 |
來賓簽到 |
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13:45 |
典型器件封裝失效分析與設計優(yōu)化 |
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14:15 |
MBD設計仿真一體化加速產(chǎn)品設計優(yōu)化 |
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14:45 |
現(xiàn)代優(yōu)化理論介紹及其應用 |
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15:20 |
智能終端設計研發(fā)的整體解決方案 |
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15:45 |
茶歇 |
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16:00 |
電子產(chǎn)品的電磁兼容性的預設與仿真 |
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16:25 |
報告題目待定 |
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16:55 |
成品率和可靠性驅(qū)動的納米尺度集成電路設計方法學 |
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17:20 |
知識工程在電子產(chǎn)品設計研發(fā)中的應用 |
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交流互動 領(lǐng)取禮品 |
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備注：1、演講嘉賓及演講順序以會議現(xiàn)場為準；
2、每次報告結(jié)束，都會預留3分鐘給現(xiàn)場聽眾提問；
七、會議演講嘉賓
八、會議報名方式（免費報名）
本次會議為專業(yè)研討會，席位有限，每家企業(yè)最多2人免費參會，請于2018年11月15日前報名，報滿為止！
1、點擊 “閱讀原文”在線填寫報名表；
2、接掃描（長按識別）下方二維碼，在線填寫報名表；
3、主辦方聯(lián)系人:尹生，13632683051，m07-sz@featech.com.cn；
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