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電子產(chǎn)品如何設(shè)計才能更好散熱!

有限元: 2018-09-05 09:45:27 閱讀數(shù): 5193 分享到:

       在電子產(chǎn)品越來越小型化、智能化的今天,設(shè)計更安全和更緊湊的電子設(shè)備對全世界的工程師來說都是一個巨大的挑戰(zhàn)。在傳統(tǒng)的設(shè)計過程中,確保新型電子產(chǎn)品性能的唯一方法是執(zhí)行大量的設(shè)計迭代,直到滿足所有標(biāo)準(zhǔn)。這意味著大量的物理試驗耗時和昂貴的物理測試過程。如何更加快速更加經(jīng)濟的設(shè)計出滿意的產(chǎn)品呢?答案在于CAE仿真,通過CAE仿真技術(shù),幾天,幾周或幾個月的物理測試將被仿真運行的數(shù)小時甚至幾分鐘所取代。

 

電子產(chǎn)品設(shè)計的主要挑戰(zhàn)是熱管理,因為電子產(chǎn)品產(chǎn)生的熱量集聚在外殼內(nèi),過熱不僅會降低預(yù)期壽命,還可能損壞電子元件導(dǎo)致產(chǎn)品故障。仿真工程師采取的解決方法就是在制造產(chǎn)品前對電子設(shè)備進行熱仿真,通過仿真分析了解到產(chǎn)品的冷卻系統(tǒng)效率如何?需要對產(chǎn)品的設(shè)計實施哪些優(yōu)化?選擇更優(yōu)材料更好進行散熱等。

 

提高電子產(chǎn)品散熱能力的常見設(shè)計有:

1、熱界面材料(TIM)
這些材料用作熱源和散熱器之間間隙的填充材料。它們通常具有更高的導(dǎo)熱率,有助于有效管理整個系統(tǒng)的熱傳遞。

2、散熱器
散熱器是與熱源接觸的金屬部件,主要通過傳導(dǎo),有時通過對流或輻射來消除熱量。通常,鋁或銅用作散熱器材料,因為這些金屬的導(dǎo)熱率相對較高并且與其散熱效率成正比。由于通過表面進行熱傳遞,因此散熱器專門設(shè)計成各種形狀以確保大的表面積。

3、熱管
熱管是密封的銅管或鋁管或含有流體的管。液體從熱表面吸收熱量,沸騰并進入蒸汽狀態(tài)。

4、熱電模塊
熱電模塊是采用珀耳帖效應(yīng)的設(shè)備,基于向設(shè)備施加電流來加熱或冷卻組件。它們總是與散熱器一起使用,沒有散熱器,設(shè)備可能會過熱并失效。

5、導(dǎo)熱油脂或粘合劑
導(dǎo)熱粘合劑或油脂是另一種獨特的熱傳輸技術(shù)。其中一個主要優(yōu)點是它們將組件粘合在一起,不能機械粘合。

 

很顯然,工程師們有著諸多的選擇,但是在保持產(chǎn)品大小的前提下,如何組合出最有效的的散熱方式確并不是一件輕松的工作。下面,元王通過一個案例分享,說明CAE仿真如何幫助工程師優(yōu)化產(chǎn)品性能。

 

分析背景

某電子產(chǎn)品外殼在以下三種情況下進行熱分析,下面的CAD幾何形狀圖包含了PCB板,芯片和外殼。

 

FEA模型

網(wǎng)格化模型

 

 

材料屬性

通過使用PCB與芯片,芯片和散熱器以及PCB和外殼之間的粘合接觸條件來約束接觸點。在此之后,定義材料,設(shè)置邊界條件。

零件

材料

密度kg / m3

比熱[J /(kg K)]

電導(dǎo)率[W /(m K)]

PCB

FR-4

1850

600

0.3

芯片

2330

705

0.2

散熱器

8960

385

401

附件

2700

897

235

 

仿真結(jié)果

溫度分布情況

 

熱通量分布情況

 

從上面的仿真結(jié)果可以看出,由于沒有散熱材料,芯片在設(shè)計1中變得非常熱(715 K)。這里主要是由于鋁外殼材料和硅芯片明顯過熱;設(shè)計2中的散熱器有助于消除芯片的熱量。與設(shè)計1相比,此處的散熱量高出12.6%(詳細數(shù)值結(jié)果見下表);設(shè)計3中的銅熱管大大提高了傳熱效率,雖然熱界面材料(設(shè)計3中的硅導(dǎo)熱墊)價格昂貴,但在芯片和散熱片之間建立接觸層可以增強部件之間的熱耦合,并且可以更快更有效地散熱 - 因此,散熱量為95.8%,設(shè)計3最高。

 

 

溫度和熱通量的最大值如下表所示:

設(shè)計

組態(tài)

最高溫度(K)

最大熱通量(W / m2)

設(shè)計1

沒有散熱片

712

1.18E + 05

設(shè)計2

帶散熱片

355

1.35E + 05

設(shè)計3

帶散熱片+ TIM +熱管

346

2.82e + 06

可以使用仿真來研究可能的進一步設(shè)計改進,例如,使用鋁散熱器,其比銅更便宜并且比銅輕近60%,或者具有不同厚度的不同TIM。

 

結(jié)論

很明顯,在電子設(shè)備中選擇適當(dāng)?shù)脑筒牧蟻韨鲗?dǎo)熱量是關(guān)鍵的設(shè)計決策之一。例如,銅的導(dǎo)熱率是鋁的1.8倍。添加銅熱管還可以進一步提高導(dǎo)熱性,遠遠超過銅散熱器。同時,鋁的選擇也是合理的,因為它更便宜和更輕,增加了電子元件的耐用性和效率。

 

這只是熱仿真如何幫助設(shè)計人員或工程師使用仿真評估其設(shè)計的一個案例。 有限元科技依托十?dāng)?shù)年來1000多家企業(yè)的CAE仿真應(yīng)用經(jīng)驗,為電子產(chǎn)品行業(yè)提供全面的CAE應(yīng)用解決方案,涵蓋了有限元分析、CAE軟件培訓(xùn)、CAE軟件二次開發(fā)、元王手機行業(yè)性CAE軟件、仿真實驗室建設(shè)等各個方面。選擇有限元科技,為您的企業(yè)發(fā)展創(chuàng)造無限可能。

 

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