汽車儀表板熱仿真實例
汽車儀表盤PCB板的散熱是汽車行業(yè)在可靠性設(shè)計中經(jīng)常會遇到的問題，通過CAE仿真指出PCB板里各組件的溫度，熱流道等，為進一步改進結(jié)構(gòu)設(shè)計提供了理論依據(jù)，為汽車行業(yè)在提高可靠性、降低產(chǎn)品的損壞率、壓縮成本方面起到了顯著的作用。
分析概述
汽車儀表盤的設(shè)計是否滿足要求，產(chǎn)品的溫度是否在安全系數(shù)內(nèi)？我司通過CAE仿真分析來確定產(chǎn)品溫度上升的空間以及最大溫度的組件的情況，檢測產(chǎn)品的可靠性。
使用軟件
Flotherm
仿真模型：
分析結(jié)果
PCBA表面溫度分布(在分部裝配工作時)
外殼表面溫度分布(在分部裝配工作時)
剖切面的溫度 (在分部裝配工作時)
結(jié)論：
1. 最高結(jié)溫在LV47009上是 115攝氏度;
2. 熱模擬、散熱器的溫度上升是大約在30攝氏度到80攝氏度;
3. 經(jīng)過分析發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品的所有組件都滿足最低熱要求,熱性能良好。
