電子電器行業(yè)的CAE解決方案

電子行業(yè)是有限元分析應用的一個重要領域。隨著全球電子工業(yè)的飛速發(fā)展，電子產品的設計越來越精細、復雜；市場競爭要求電子產品在性能指標大幅度提高的同時還要日趨小型化。電子產品跌落、新型電子材料的研發(fā)和制造、音頻設備聲場特性的設計和評估、電子產品的熱力仿真、芯片封裝的熱分析等的力學仿真是電子領域中很深入、復雜并極具挑戰(zhàn)性的課題，需要多門學科的理論和方法的綜合應用。

針對電子領域關注的各種線性、非線性、熱力耦合，濕熱耦合，跌落、開裂等力學問題，我們提供有針對性的有限元分析解決方案。

1、電子設備

· 電子產品跌落分析

電子設備如手機、機柜、家電等處于不同高度、不同速度撞擊不同的材質表面時，結構零部件的強度、剛度及穩(wěn)定性校核問題。

· 電子產品振動分析

電子產品如電腦在運輸過程中的碰撞，機柜在地震響應中的響應譜和隨機振動等問題

· BGA封裝焊接可靠性分析

解決BGA焊點的不可見因素，控制并提高BGA焊接技術的質量，確保產品的可靠性和穩(wěn)定性。

· 疲勞與蠕變分析

電子產品如連接器在插拔數千次后的應力應變，固體材料在應力不變情況下在特定時間后的應力應變。

· 模流分析

電子產品在注塑過程中的流動、翹曲分析以及分析最佳澆口位置，縮短成型周期等。

· 高頻信號分析

電子產品如連接器在高頻信號測試中特征阻抗、串擾、信號丟失等

· 電子設備散熱分析

分析優(yōu)化電子設備的內部布局，改善電子設備內部的冷卻系統(tǒng)，降低因溫升帶來的不利影響。

2、家用電器

· 家電的跌落分析

家電等處于不同高度、不同速度撞擊不同的材質表面時，結構零部件的強度、剛度及穩(wěn)定性校核問題。

· 帶包裝結構的家電跌落、踩踏分析

家電在帶包裝的情況下在運輸途中在不同高度、不同速度撞擊不同的材質表面時，家電在帶包裝情況下被人踩踏時，結構零部件的強度、剛度及穩(wěn)定性校核問題， 

· 家電的包裝優(yōu)化設計

家電的包裝設計在跌落、踩踏分析中出現破解，對包裝進行優(yōu)化使其更輕薄更堅固。

· 家電的鋼球沖擊分析

家電在被鋼球從不同高度、不同速度撞擊不同的材質表面時，結構零部件的強度、剛度及穩(wěn)定性校核問題。

· 家電的模流分析

家電的零配件在注塑過程中的流動、翹曲分析以及分析最佳澆口位置，縮短成型周期等。

· 家電的熱分析

家電如電吹風在工作時零部件的溫度分布情況，以及熱流道分析，并提出優(yōu)化方案，改善家電內部的冷卻系統(tǒng)，降低因溫升帶來的不利影響。

· 家電的結構與優(yōu)化分析

家電如壓力鍋在正常工作情況下整件和內部零件的應力應變信息，是否超過屈服強度，是否發(fā)生應變，再通過運算結果進行優(yōu)化設計，提高產品性能。 

· 家電的疲勞分析

家電零部件如洗衣機滾筒由于反復運動引起的高、低周疲勞問題及接管焊縫疲勞問題。

· 家電的噪聲問題

家電如電磁爐，壓力鍋等因電磁、振動、氣動引起的噪聲特性進行優(yōu)化設計，提高產品的競爭力。

· 家電的流體分析

家電如洗衣機轉動時內部的水流情況，冰箱內部的氣體流動情況等。