詳細(xì)介紹熱仿真的作用及應(yīng)用場(chǎng)景
對(duì)于熱仿真,很多客戶也在問,也有一些并不清楚熱仿真的具體作用是什么?下面元王就為你詳細(xì)的介紹,希望對(duì)你有所幫助。如果你也有熱仿真分析需求,可直接咨詢我們即可。
熱仿真我們可以把它看作為是一種虛擬的實(shí)驗(yàn),它可以在不做出實(shí)際產(chǎn)品的前提下,通過輸入一系列的信息數(shù)據(jù),來計(jì)算在不同運(yùn)行場(chǎng)景下產(chǎn)品的散熱風(fēng)險(xiǎn)。因此,熱仿真能夠提前預(yù)判產(chǎn)品的散熱方案是否合理,從而節(jié)約研發(fā)時(shí)間和打樣成本。傳統(tǒng)熱設(shè)計(jì)方法中設(shè)計(jì)師依靠以往經(jīng)驗(yàn)設(shè)計(jì)樣機(jī),通過樣機(jī)的各種試驗(yàn)和測(cè)試發(fā)現(xiàn)設(shè)計(jì)問題和缺陷,然后進(jìn)一步優(yōu)化改進(jìn),往往需多次反復(fù)才能基本定型,已難以滿足現(xiàn)代電子設(shè)備周期短、難度高的研制要求。
熱仿真分析能夠在方案階段比較真實(shí)模擬出系統(tǒng)的熱分布狀況,對(duì)熱設(shè)計(jì)方案可行性進(jìn)行全面分析確定出系統(tǒng)的溫度最高點(diǎn),通過對(duì)數(shù)字方案優(yōu)化設(shè)計(jì),可消除存在的熱設(shè)計(jì)問題,可以在樣機(jī)制作前就能判斷設(shè)計(jì)是否滿足產(chǎn)品的熱可靠性,從而縮短產(chǎn)品開發(fā)周期,降低開發(fā)成本,提高產(chǎn)品一次通過率。因此,電子行業(yè)正急需推廣融入仿真技術(shù)的熱設(shè)計(jì)方法。
熱仿真能夠?qū)崿F(xiàn)的基本功能如下:
1) 可計(jì)算產(chǎn)品在不同環(huán)境下(溫度、濕度、海拔、陽光直射等)的溫度表現(xiàn);
2) 可顯示產(chǎn)品內(nèi)部及周圍熱流路徑,便于分析散熱控制環(huán)節(jié);
3) 可顯示冷卻介質(zhì)流動(dòng)速度分布、流動(dòng)路徑、壓強(qiáng)分布、風(fēng)扇和泵的工作點(diǎn)等流動(dòng)相關(guān)的信息,便于分析理解散熱狀態(tài)和優(yōu)化方向;
4) 可以實(shí)現(xiàn)相關(guān)參數(shù)自動(dòng)優(yōu)化計(jì)算,在設(shè)計(jì)中的多變量耦合關(guān)系中自動(dòng)獲取最優(yōu)設(shè)計(jì)區(qū)間。
熱仿真應(yīng)用場(chǎng)景
(1)電腦和數(shù)據(jù)處理
(2)電信設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)
(3)半導(dǎo)體設(shè)備,集成電路以及元器件
(4)航空和國(guó)防系統(tǒng)
(5)汽車和交通運(yùn)輸系統(tǒng)
(6)消費(fèi)電子
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