CAE在USB3.0高頻信號(hào)分析中的應(yīng)用

 USB3.0高頻信號(hào)分析是連接器行業(yè)在可靠性設(shè)計(jì)中所關(guān)心的最基本的問題，通過CAE仿真指出插入損耗、特性阻抗、差分轉(zhuǎn)共模、串音分析等，為進(jìn)一步改進(jìn)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)提供了理論依據(jù)，為連接器行業(yè)在提高可靠性、降低產(chǎn)品的損壞率、壓縮成本方面起到了顯著的作用。

 產(chǎn)品問題概述：

 客戶原始設(shè)計(jì)在進(jìn)行高頻信號(hào)分析時(shí)是否出現(xiàn)阻抗過大？通過對(duì)初始設(shè)計(jì)的仿真模擬，發(fā)現(xiàn)連接器的特性阻抗超出標(biāo)準(zhǔn)范圍，需要進(jìn)行優(yōu)化。

 有限元科技通過CAE仿真技術(shù)就如何改善給出了建設(shè)性的建議，有效降低阻抗，將其控制在90ohm(+/-15)區(qū)間內(nèi)。

 原圖模型（如下圖所示）：

 解決方案

 將卡點(diǎn)向上延長(zhǎng)，加寬端子，縮短差分對(duì)之間的距離

 結(jié)果對(duì)比

 結(jié)論

 經(jīng)過改善，連接器的阻抗降低了約12%，使其處于90ohm(+/-15)標(biāo)準(zhǔn)區(qū)間內(nèi)。

 為幫助廣大同行提高有限元網(wǎng)格劃分技術(shù)，提高工程師快速建模水平，有限元科技將于2017年11月25-26日舉辦HyperMesh基礎(chǔ)培訓(xùn)課程：http://m.tyrp.net/news/detail/id/437.html。

 本次培訓(xùn)主要包含HyperMesh基本內(nèi)容介紹、HyperMesh幾何清理及2D網(wǎng)格生成、2D網(wǎng)格質(zhì)量檢查、利用HyperMesh建立1D單元和D網(wǎng)格、四面體、六面體網(wǎng)格生成技術(shù)。

 本次培訓(xùn)旨在使用戶更快、更好地應(yīng)用HyperMesh進(jìn)行模型前處理，歡迎廣大同行踴躍參加并積極進(jìn)行技術(shù)交流。

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