iPhone8最大硬傷-不戴套跌落測(cè)試直接哭暈！
不管是不是你的菜，iPhone8、8Plus就這么上市了，雖然國(guó)內(nèi)首發(fā)場(chǎng)面有點(diǎn)冷清，但對(duì)于那些買(mǎi)不起iPhoneX，但又想體驗(yàn)iPhone的人來(lái)說(shuō)，iPhone8就是最好的選擇了。
iPhone8重回雙玻璃+金屬中框的設(shè)計(jì)，雖然顏值看起來(lái)更加高了，但也帶來(lái)了致命的硬傷，手機(jī)重量太重不耐摔，特別是iPhone8Plus整機(jī)已經(jīng)達(dá)到了202g，簡(jiǎn)直讓人沒(méi)辦法愉快的接受。
據(jù)說(shuō)，某位小伙伴就用剛買(mǎi)來(lái)的iPhone8Plus做了跌落測(cè)試，就是想看看它能有多耐摔，一同對(duì)比的是iPhone7Plus，不過(guò)結(jié)果太遺憾了。
1.5米高度左右自由落下時(shí)，iPhone8Plus直接把邊框摔變形，同時(shí)后蓋板玻璃材質(zhì)給摔碎，直接露出電路板，這是讓人完全沒(méi)有想到的，相比之前iPhone7Plus的金屬背殼就要皮實(shí)很多。
還是那句話，iPhone8Plus自身過(guò)重，所以也就導(dǎo)致了玻璃機(jī)身，不小心跌落就很大程度上摔碎，摔碎，碎！
不過(guò)這位小哥，做跌落測(cè)試真的不需要用真機(jī)，當(dāng)然，壕哥除外。。。
CAE技術(shù)在手機(jī)產(chǎn)品方面的應(yīng)用日趨成熟，為手機(jī)設(shè)計(jì)帶來(lái)了福音。CAE技術(shù)與工程經(jīng)驗(yàn)相結(jié)合，可以有效地解決一些技術(shù)上的難點(diǎn)和問(wèn)題，降低開(kāi)發(fā)成本，縮短開(kāi)發(fā)周期從而提升產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
CAE在手機(jī)產(chǎn)品設(shè)計(jì)中的應(yīng)用
1、手機(jī)跌落分析
手機(jī)跌落現(xiàn)象很容易導(dǎo)致手機(jī)外殼擦傷、屏幕摔碎以及主板上的零件松動(dòng)，影響手機(jī)的正常使用，這無(wú)疑對(duì)手機(jī)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)提出了更高的要求。
手機(jī)跌落分析主要關(guān)注結(jié)構(gòu)的沖擊強(qiáng)度、關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件的強(qiáng)度、連接可靠性和失效分析，通過(guò)仿真模擬可以計(jì)算出整機(jī)不同角度跌落過(guò)程中LCD、LCM模組、PCB板上芯片應(yīng)力和應(yīng)變，以此評(píng)估出零部件的失效風(fēng)險(xiǎn)。
CAE技術(shù)不僅可以優(yōu)化手機(jī)結(jié)構(gòu)，提高產(chǎn)品質(zhì)量；還可以大幅度減少試驗(yàn)次數(shù)、降低測(cè)試成本。
2、鋼球沖擊分析
如今，觸屏技術(shù)已經(jīng)成為手機(jī)市場(chǎng)的主流，繼iphone之后，各具特色的觸屏手機(jī)層出不窮，在這激烈的競(jìng)爭(zhēng)中，觸摸屏技術(shù)的獲勝者必將是觸控潮流的引領(lǐng)者。觸屏手機(jī)的使用者必須用手指或者其他物體來(lái)觸摸安裝在顯示器前端的觸摸屏。因此，使得有必要評(píng)估一下手機(jī)的抗擊能力，尤其是觸摸屏TP。
通過(guò)CAE技術(shù)來(lái)模擬鋼球撞擊觸摸屏，分析觸摸屏的受力大小，可以評(píng)估出觸屏的強(qiáng)度是否滿足設(shè)計(jì)要求。
3、靜壓分析
手機(jī)的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度仍然是制造商首要關(guān)注的問(wèn)題,盡管消費(fèi)者在購(gòu)買(mǎi)手機(jī)時(shí)候會(huì)考慮其他一些需求，比如外型、功能、配置等。在研發(fā)新款手機(jī)時(shí)，生廠商希望在保證手機(jī)質(zhì)量的情況下，能降低實(shí)物測(cè)試成本，推出富有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。
手機(jī)是由上百個(gè)零配件組成，使用CAE技術(shù)可以快速地模擬不同工況下屏幕及外殼的承載能力，檢查復(fù)雜手機(jī)模型的結(jié)構(gòu)，評(píng)估主要承載部件：IC、TP、前殼、外殼等是否有損壞風(fēng)險(xiǎn)。對(duì)部件變形及材料失效處，進(jìn)行原因分析，提出并實(shí)施優(yōu)化方案。
仿真分析可以有效的避免許多物理試驗(yàn)，并節(jié)省數(shù)月開(kāi)發(fā)時(shí)間，最終成功地將產(chǎn)品推向市場(chǎng)。
移動(dòng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，消費(fèi)著需求不斷變化，如何以獨(dú)特別致在眾多產(chǎn)品中脫穎而出，贏得消費(fèi)者的喜愛(ài)，一直是手機(jī)制造商重點(diǎn)關(guān)注的問(wèn)題。m.tyrp.net但是，因?yàn)槭謾C(jī)產(chǎn)品的復(fù)雜程度比較高，外型設(shè)計(jì)有一定難度，外殼成型中常常遇到縫合線、翹曲、和短射等問(wèn)題，使新產(chǎn)品之設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)周期壓縮受阻。
CAE軟件不僅可以對(duì)最佳澆口位置、流動(dòng)分析、縮短成型周期、翹曲分析，這四個(gè)方面進(jìn)行有限元分析，以此實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)預(yù)測(cè)實(shí)際生產(chǎn)的產(chǎn)品的短射位置。還可以解決因熱固性塑料的反應(yīng)過(guò)程較熱塑性塑料復(fù)雜而導(dǎo)致的外殼模型成型困難的問(wèn)題，最終調(diào)成出最佳的設(shè)計(jì)及成型參數(shù)。
5、熱仿真
隨著智能手機(jī)的發(fā)展，多核手機(jī)的出現(xiàn)，手機(jī)的性能越來(lái)越高，隨之而來(lái)手機(jī)發(fā)熱成為智能手機(jī)普遍的問(wèn)題。這樣不僅影響舒適感，也影響了手機(jī)的性能以及使用壽命。m.tyrp.net手機(jī)的主要熱來(lái)源是芯片，芯片過(guò)熱導(dǎo)致其提前失效，而芯片的失效又將引起整個(gè)設(shè)備鼓掌。芯片溫度越高，將越早失效且更易出故障。所以手機(jī)的散熱性能被認(rèn)為是制約其發(fā)展的關(guān)鍵因素之一。
通過(guò)對(duì)手機(jī)表面溫度、各元器件溫度、手機(jī)散熱，進(jìn)行熱仿真分析，可以改善智能手機(jī)溫升和散熱難題。
所以，各位壕哥，下次想做手機(jī)跌落測(cè)試，特別是iPhone8（其他的也勉強(qiáng)接受）的時(shí)候，還是交給有限元科技小編來(lái)吧，不用摔，機(jī)子給我，結(jié)果給你！
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